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1、 中航半导体封装基板研发中心主要为高密度封装基板、印制电路板、电子装联业务的核心技术提供技术开发，同时向中国物联网研究发展中心系统级封装SIP公共服务平台提供硬件产业化支撑，项目完成投资后。

2、可为长三角地区通信、工控、医疗以及航空航天产业提供研发与一站式的产品服务，预计可以实现年产值60亿元人民币。

关键词： 研发中心 完成投资 印制电路板